Nano Tin Bismuth (SN-BI) Alia de aliaxe / bismuto Lata de lata en po en po en po

Nano Tin Bismuth (SN-BI) Alia en po / bismuto Tin Alonia en po de po en po

Descrición curta:

Nome do produto: Po de aleación de bismuto de estaño

Formular: SN42BI58

Pureza: 99,5% 99,8%

Tamaño de partículas: 50 nm, 200-300 nm, 500 nm, 325 mesh, etc.

Aspecto: po negro

Marca: Epoch-Chem

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Descrición do produto

Breve introdución

Nome do produto: Po de aleación de bismuto de estaño

Formular: SN42BI58

Pureza: 99,5% 99,8%

Tamaño de partículas: 50 nm, 200-300 nm, 500 nm, 325 mesh, etc.

Aspecto: po negro

Marca: Epoch-Chem

Nano Tin Bismuth Alloy Powder / SN-Bi Alloy Powder Snbi Powder SN42BI58

	Modelo	APS (NM)	Pureza (%)	Superficie específica (m2/g)	Densidade de volume (g/cm3)	Forma de cristal	Cor
Nano	SN42BI58	50	> 99.8	13.46	0,64	esférico	Negro
Sub-micron	SN42BI58	500	> 99.5	1.245	1.56	esférico	Negro

Especificación

Nome do produto:	Po de aleación de lata Bismuth （SNBI Powder）
Calidade	99%min	Cantidade:	500kg
Lote non.	2021081208	Tamaño de partícula	200-300nm
Data de fabricación:	12 de agosto de 2021	Data de proba:	12 de agosto de 2021
Parámetros	Especificación	Resultados
Pureza	≥99%	> 99,5%
Sn	≥41,8%	41,87%
Pb	≤0,003%	0,0014
Sb	≤0,005%	0,003%
Cu	≤0,001%	0,0002%
Zn	≤0,001%	0,0003%
Ag	≤0,001%	0,0007%
Al	≤0,001%	0,0001%
As	≤0,005%	0,0025%
Cr	≤0,001%	0,0006%
Fe	≤0.0005%	0,0001%
Ge	≤0,005%	0,0046%
Ni	≤0.0005%	0,0003%
Bi	O equilibrio	conforme
Tamaño de partículas (D50)	200-300nm
Marca	Epoch-chem

Aplicación

1. Entre os materiais de semiconductores, os materiais de aliaxe de lata de lata de baixa fusión teñen resistencia baixa, polo que non é fácil causar defectos como cepas e arañazos durante o proceso de estampación, o que é beneficioso para mellorar a calidade superficial das partes estampadas.

2. Aditivos para materiais de aleación e materiais de metalurxia en po, perfeccionar os grans, difundir e fortalecer e cambiar as propiedades mecánicas dos materiais.